[发明专利]用于发光装置的封装胶及发光装置有效
申请号: | 201410202905.7 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN104164197B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 廖元利;李昌鸿 | 申请(专利权)人: | 达兴材料股份有限公司 |
主分类号: | C09J11/00 | 分类号: | C09J11/00;C09J11/04;C09J183/04;H01L33/56 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 秦剑 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种用于发光装置的封装胶,包含透光树脂;多个散射粒子,分散于该透光树脂,这些散射粒子的粒径范围为190至450nm;及多个磷光粒子,分散于该透光树脂。本发明另提供一种发光装置,是包括如前所述的用于发光装置的封装胶,以及经该封装胶封装的发光二极体。该发光装置通过含有特定粒径范围的散射粒子,可以在不改变发光装置的亮度的前提下,达到减少磷光粒子用量的效果。 | ||
搜索关键词: | 用于 发光 装置 封装 | ||
【主权项】:
一种用于发光装置的封装胶,包含:透光树脂;多个散射粒子,分散于该透光树脂,这些散射粒子的粒径范围为190至450nm,其中,以该透光树脂的重量为100重量份计,这些散射粒子的用量范围为0.063至0.15重量份;及多个磷光粒子,分散于该透光树脂。
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