[发明专利]优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法有效
申请号: | 201410203254.3 | 申请日: | 2014-05-14 |
公开(公告)号: | CN104005077B | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 刘磊;胡文彬;刘德荣;钱嘉斌;沈彬;吴忠;张琪 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D21/02;C25D21/04 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种优化温度场分布的电镀装置及其电镀方法,该电镀装置包括电镀电源等元件,施镀工件、不溶性阳极都与电镀电源输出端相连,施镀工件和不溶性阳极都位于工作槽内部,出液泵连接在出液管上,溢液槽位于工作槽的外侧,底部进液装置位于工作槽的下方,溢液口位于工作槽壁面的顶部,储液槽位于溢液槽的一侧,电镀电源用于在上述不溶性阳极和施镀工件之间通电进行电镀过程,工作槽存有电解液且是电镀实施的主要场所,不溶性阳极浸没在电解液中且通电时发生阳极反应,底部进液装置是电解液进入工作槽的入口,溢液槽是完成电镀过程的电解液从溢液口流出后集中的场所。本发明结构简单,有建设成本低、优化温度场的特点。 | ||
搜索关键词: | 优化 温度场 分布 电镀 装置 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种优化温度场分布的电镀装置,其特征在于,其包括电镀电源、施镀工件、不溶性阳极、工作槽、出液泵、储液槽、底部进液装置、溢液槽、溢液口、出液管,施镀工件、不溶性阳极都与电镀电源输出端相连,施镀工件和不溶性阳极都位于工作槽内部,出液泵连接在出液管上,溢液槽位于工作槽的外侧,底部进液装置位于工作槽的下方,溢液口位于工作槽壁面的顶部,储液槽位于溢液槽的一侧,电镀电源用于在上述不溶性阳极和施镀工件之间通电进行电镀过程,工作槽存有电解液且是电镀实施的主要场所,不溶性阳极浸没在电解液中且通电时发生阳极反应,底部进液装置是电解液进入工作槽的入口,溢液槽是完成电镀过程的电解液从溢液口流出后集中的场所;所述底部进液装置的底端设有一个进液口,进液口通过一个进液管与储液槽连接,出液口位于溢液槽的底部一侧上,进液管上安装有一个进液泵;所述工作槽采用变截面结构,工作槽的底部截面面积最大,工作槽的顶部面积最小。
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