[发明专利]一种半导体产品封装工艺

摘要

本发明公开了一种半导体产品封装工艺，其过程包括，前制程工序和后制程工序，前制程工序依次为研磨、贴片、焊线；后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；在撕膜后，电镀前，还包括抛光工序：使用防静电纤维轮对半导体产品先进行粗抛，接着进行精抛，最后把精抛后的半导体产品进行水洗、烘干。本发明所述的半导体产品封装工艺，对半导体产品引脚面的残胶，注塑溢胶具有很好的清洁效果；对引脚面、散热片区域的刮伤有很强的修复效果，并且工艺简单，操作方便，对不同厚度的产品可以通过调整防静电纤维轮转速进行控制，通用性强。

主权项

一种半导体产品封装工艺，分为前制程工序和后制程工序，后制程工序依次包括贴膜、注塑、撕膜、电镀、切割；其特征在于：在所述的撕膜工序后和电镀工序前，还包括抛光工序，所述的抛光工序为：先使用防静电纤维轮对半导体产品先进行粗抛，接着对半导体产品进行精抛，最后把精抛后的半导体产品进行水洗、烘干。