[发明专利]一种柔性显示器的制作方法有效
| 申请号： | 201410204555.8 | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103985665A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 苏长义;郑扬霖 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 刁文魁;唐秀萍 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明适用于显示器领域，提供了一种柔性显示器的制作方法包括以下步骤：在刚性基板上形成一硅层；经由曝光制程及蚀刻制程将所述硅层做成框型硅层；在形成有框型硅层的刚性基板表面上贴附柔性基板；制作显示器件层于所述柔性基板上；在完成显示器件层后，对框型硅层进行脱氢处理，以使得所述柔性基板与所述框型硅层分开，从而得到柔性显示器。本发明可以避免柔性基板在分离工艺中损坏造成良率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示器 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性显示器的制作方法，其特征在于，所述柔性显示器的制作方法包括以下步骤：在刚性基板上形成一硅层；经由曝光制程及蚀刻制程将所述硅层做成框型硅层；在形成有框型硅层的刚性基板表面上贴附柔性基板；制作显示器件层于所述柔性基板上；在完成显示器件层后，对框型硅层进行脱氢处理，以使得所述柔性基板与所述框型硅层分开，从而得到柔性显示器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司，未经深圳市华星光电技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410204555.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：悬挂升降移动起重机
- 下一篇：一种钟罩式砖块夹的吊臂缓冲机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
