[发明专利]布线结构以及具备布线结构的显示装置

摘要

本发明提供一种密接性优良，且能够实现低电阻、低接触电阻的新的布线结构。本发明的布线结构在基板上从基板侧起依次具备布线膜、和薄膜晶体管的半导体层，上述半导体层由氧化物半导体构成。

主权项

一种布线结构，其在基板上从基板侧起依次具备布线膜和薄膜晶体管的半导体层，该布线结构的特征在于，上述半导体层由氧化物半导体构成，在一部分的上述布线膜与基板之间具备绝缘膜，上述布线膜是Cu合金膜，上述布线膜具有包含第一层(Y)和第二层(X)的叠层结构，其中上述第一层(Y)，由包含总计2～20原子％的从由Zn、Ni、Ti、Al、Mg、Ca、W、Nb以及Mn组成的群中选择的至少1种元素的Cu合金构成；上述第二层(X)由纯Cu或者以Cu为主要成分的Cu合金构成，其电阻率比上述第一层(Y)更低，上述布线膜的第一层(Y)与上述基板及上述绝缘膜中的至少一个直接连接，一部分的上述布线膜的第二层(X)与上述半导体层直接连接。