[发明专利]可挠曲传动体用导件无效

专利信息
申请号: 201410209011.0 申请日: 2014-05-16
公开(公告)号: CN104179905A 公开(公告)日: 2014-12-03
发明(设计)人: 高木雄大;近能雅彦 申请(专利权)人: 株式会社椿本链条
主分类号: F16H7/06 分类号: F16H7/06;F16H57/05;F16F15/04
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 代理人: 武硕
地址: 日本大阪府大阪*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种链条导件,通过使卡合结构的卡合变得容易,从而提高组装效率,通过降低因卡合部彼此的冲突及导块的抖动而产生的噪音,从而提高肃静性能,通过降低各卡合部的磨耗及疲劳,从而提高耐久性。通过卡合结构来结合链条导件(100)的基体(110)与导块(150)。由孔部(121)及卡合片(161)构成的侧缘卡合结构限制基体(110)与导块(150)在长度方向上相对移动。由槽部(131)及卡合片(171)构成的面对卡合结构限制基体(110)与导块(150)在高度方向上相对移动。卡合片(161、171)是可弹性变形的弹性卡合要素,侧缘卡合结构及面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的卡合片(161、171)的弹性变形而处于卡合状态的卡合配合结构。
搜索关键词: 挠曲 传动 体用
【主权项】:
一种可挠曲传动体用导件,其具备:基体,具有支撑面与在宽度方向上位于隔着所述支撑面的位置的1对基体侧缘;及导块,具有进行运动的可挠曲传动体滑动接触的运动面与在宽度方向上位于隔着所述运动面的位置的1对导块侧缘,通过由所述基体的基体卡合部及所述导块的导块卡合部所构成的卡合结构来结合所述基体及所述导块,从而所述支撑面在所述导块的背面支撑所述导块,其特征为,所述基体卡合部具有设置于1个以上的所述基体侧缘的基体侧缘卡合部与设置于所述支撑面的支撑面卡合部,所述导块卡合部具有设置于1个以上的所述导块侧缘的导块侧缘卡合部与设置于所述背面的背面卡合部,相互处于卡合状态的所述基体侧缘卡合部及所述导块侧缘卡合部构成侧缘卡合结构,相互处于卡合状态的所述支撑面卡合部及所述背面卡合部构成面对卡合结构,所述侧缘卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在长度方向及高度方向当中的至少在长度方向上的相对移动,所述面对卡合结构在所述卡合状态下限制所述基体与所述导块在高度方向上的相对移动,所述基体侧缘卡合部、所述导块侧缘卡合部的至少一方与所述支撑面卡合部、所述背面卡合部的至少一方为,具有1个以上可弹性变形的弹性卡合要素的弹性卡合部,所述侧缘卡合结构及所述面对卡合结构是经过在装配移动过程中发生的所述弹性卡合要素的弹性变形而处于所述卡合状态的卡合配合结构,装配移动过程是在将所述导块装配于所述基体时所述导块在高度方向上朝着所述基体相对移动的过程。
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