[发明专利]一种铁氧体导电陶瓷涂层及制备方法无效
申请号: | 201410209068.0 | 申请日: | 2014-05-16 |
公开(公告)号: | CN104018111A | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 柳彦博;马壮;王皓;王斌 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C4/08;C23C4/10 |
代理公司: | 北京理工大学专利中心 11120 | 代理人: | 杨志兵;李爱英 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种铁氧体导电陶瓷涂层及制备方法,属于表面工程领域。所述的铁氧体导电陶瓷涂层为复合涂层,由粘结层和陶瓷层组成,粘结层是金属材料或合金材料,陶瓷层是分子式为MeFe2O4的铁氧体陶瓷材料。通过等离子喷涂工艺先将粘结层粉末喷涂至待喷涂金属基体表面,形成粘结层;再将铁氧体陶瓷粉末喷涂至粘结层表面,形成陶瓷层。所述铁氧体导电陶瓷涂层具有良好的耐腐蚀性能、导电性能与热喷涂适应性;所述制备方法工艺简单,成本低廉,重复性强,可以应用于不同形状或不同大小的金属基体表面,特别是在制备大面积实际应用的耐腐蚀导电陶瓷涂层时突显出其优越性,适宜工业推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 铁氧体 导电 陶瓷 涂层 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铁氧体导电陶瓷涂层,其特征在于:所述的铁氧体导电陶瓷涂层为复合涂层,由涂覆在金属基体之上的粘结层与涂覆在粘结层之上的陶瓷层组成,所述粘结层是金属材料或合金材料,所述陶瓷层是分子式为MeFe2O4的铁氧体陶瓷材料,其中,Me是Mn2+,Zn2+,Cu2+,Ni2+,Mg2+,Co2+和Li+0.5Fe3+0.5中的一种。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
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