[发明专利]温控结构有效
| 申请号： | 201410209183.8 | 申请日： | 2014-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN105098045B | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | 胡鹏;卢伯崇;刘早猛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种温控结构，包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中。本发明的温控结构中，热电制冷器与壳体一体化设置，空间尺寸较小；所述热端与壳体以减少热阻，降低热电制冷器的功耗，利于封装散热。 | ||
| 搜索关键词： | 温控 结构 | ||
【主权项】：
一种温控结构，其特征在于：包括壳体及热电制冷器，所述热电制冷器包括冷端、热端及半导体，所述冷端与所述热端间隔设置，所述半导体连接于所述冷端与热端之间，所述壳体开设有安装孔位，所述热电制冷器嵌于所述安装孔位中,所述热电制冷器还设有密封件，所述密封件设置于所述热端与所述冷端之间并围合形成密封腔体，所述半导体设置于所述密封腔体中。
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