[发明专利]棒状导电体用媒介构件以及棒状导电体的配设结构在审

专利信息
申请号: 201410210295.5 申请日: 2014-05-19
公开(公告)号: CN104660014A 公开(公告)日: 2015-05-27
发明(设计)人: 中迂佑介 申请(专利权)人: 株式会社富士克;昆山富通电子有限公司
主分类号: H02M1/00 分类号: H02M1/00;H02G5/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 权鲜枝
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供适用于使多个棒状导电体相邻配设的媒介构件。第一棒状导电体(1)的至少一部分(1a)和第二棒状导电体(2)的至少一部分(2a)以彼此相互沿着而延伸的方式在相互间夹着具有电绝缘性的媒介构件(3)配置,该媒介构件(3)具备隔在上述第一棒状导电体(1)和上述第二棒状导电体(2)的彼此相互沿着而延伸的部分(1a、2a)彼此之间的薄壁的绝缘隔壁(4),以电流相互反向地流过上述第一棒状导电体(1)和上述第二棒状导电体(2)的彼此相互沿着而延伸的部分(1a、2a)的方式使用上述第一和第二棒状导电体(1、2)构成电路(10)。
搜索关键词: 导电 体用 媒介 构件 以及 结构
【主权项】:
一种棒状导电体用媒介构件,配设在多个棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分彼此之间,具有电绝缘性,具备彼此相互沿着而延伸的多个导电体接纳槽,该多个导电体接纳槽能接纳上述多个棒状导电体的彼此相互沿着而延伸的部分。
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