[发明专利]防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法及印刷电路板在审
| 申请号： | 201410211183.1 | 申请日： | 2014-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104080277A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王达国 | 申请（专利权）人： | 深圳市共进电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 胡海斌 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南山区南海大道1019号医疗器械产业园B116*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔以形成焊接孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘；在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖；迎着所述开口过波峰焊。本发明还涉及一种印刷电路板。本发明焊盘的开口处覆盖绿油从而在过波峰焊时不会有焊锡流过，因此焊锡只会沿开口的两侧流动，故不易流进焊接孔内，从而保证了尚未插件的焊接孔在过波峰焊时不易被焊锡堵塞。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 波峰焊 焊接 堵塞 方法 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种防止波峰焊时焊接孔堵塞的方法，包括下列步骤：提供一基板；在所述基板上钻孔以形成焊接孔；在每个焊接孔周围的基板上形成包围焊接孔的焊盘；在至少一个所述焊盘上开口，开口处被绿油覆盖；迎着所述开口过波峰焊。
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