[发明专利]一种锗晶体码盘分划工艺在审

专利信息
申请号: 201410211244.4 申请日: 2014-05-20
公开(公告)号: CN103955114A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 苏颖;陈俊霞;张勇;张成群;龚涛;赵科兵;赵淑君 申请(专利权)人: 河南平原光电有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G01D5/347
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 454001 河南省焦*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种锗晶体码盘分划工艺,其工艺流程为:涂胶→前烘→曝光→中烘→显影→后烘→清洗→镀铬→去胶→检验。本发明的有益效果是:解决了锗晶体码盘图案的制作技术难题,在锗晶体光坯上制作出明暗对比度大、图案边缘不均匀性小的码盘图案,激光通过码盘上的光栅通道,形成信息场的调制频率,满足激光驾束制导仪的使用。该方法对晶体分划元件的制作具有很好的推广应用价值。可广泛应用于光学仪器分划元件的加工,可用于航天、航空、激光驾束制导系统、红外产品光学系统等。在锗晶体光坯上制作出明暗对比度大、图案边缘不均匀性小的码盘图案。
搜索关键词: 一种 晶体 码盘分划 工艺
【主权项】:
一种锗晶体码盘分划工艺,其特征在于:其工艺流程为:涂胶→前烘→曝光→中烘→显影→后烘→清洗→镀铬→去胶→检验。
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