[发明专利]带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法

摘要

本发明公开了一种带元器件电路板的拆解装置及其拆解方法，包括壳体、设置在该壳体上的进料插板阀、出气口、进气口、焊锡液排出阀、出料插板阀，以及设置在该壳体内部的转动分离筒、振动分离筛、电加热装置、弹簧装置、焊锡液收容池和传动轴，以及设置在该壳体外部的振动电机和传动电机，利用电加热并辅以通入热空气组合加热的方法控制内部温度分布均匀，以转动分离筒、挡板和振动分离筛组合的方式为电路板提供所需拆解力及前进动力，以保证焊锡液和元器件从电路板上高效脱落及顺利出料。本发明加热温度场均匀、进料及出料自动连续、热空气循环利用，整个处理过程封闭循环，不产生二次污染。

主权项

一种带元器件电路板的拆解装置，其特征在于，包括壳体(a3)、设置在该壳体(a3)上的进料插板阀(a1)、出气口(a2)、进气口(a4)、焊锡液排出阀(a6)、出料插板阀(a9)，设置在该壳体(a3)内部的转动分离筒(101)、振动分离筛(102)、电加热装置(103)、弹簧装置(a5)、焊锡液收容池(a7)和传动轴(a10)，设置在该壳体(a3)外部的振动电机(a8)和传动电机(a11)，以及设置在壳体(a3)外部的净化装置(2)和空气加热装置(3)；上述各部件的连接关系如下：所述壳体(a3)一端连接进料插板阀(a1)，另一端连接出料插板阀(a9)，所述的壳体(a3)上设有出气口(a2)和进气口(a4)；在所述壳体(a3)内沿水平方向、倾斜地设置有转动分离筒(101)和振动分离筛(102)，所述的转动分离筒(101)进料端接所述的进料插板阀(a1)，该转动分离筒(101)的出料端与所述的振动分离筛(102)的进料端相连，该振动分离筛(102)的出料端接所述的出料插板阀(a9)，在水平方向上，所述转动分离筒(101)与进料插板阀(a1)相连端高于转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端，转动分离筒(101)与振动分离筛(102)相连端高于振动分离筛(102)与出料插板阀(a9)相连端；所述的转动分离筒(101)经传动轴(a10)与传动电机(a11)连接，所述的转动分离筒(101)外接有电加热装置(103)；所述的振动分离筛(102)经弹簧装置(a5)与振动电机(a8)连接，所述的振动分离筛(102)的正下方设置有焊锡液收容池(a7)，该焊锡液收容池(a7)的下方设有焊锡液排出阀(a6)，该焊锡液排出阀(a6)与所述的壳体(a3)连接；所述的净化装置(2)的一端与所述的出气口(a2)相连，另一端与空气加热装置(3)的一端连接，该空气加热装置(3)的另一端与所述的进气口(a4)相连。