[发明专利]管芯顶部层离的消除

摘要

本发明提供了管芯顶部层离的消除。集成电路模块包括集成电路器件，集成电路器件具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘。模块进一步包括金属接合线或金属带，金属接合线或金属带附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，以使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框。金属柱状凸起附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个。集成电路模块进一步包括模塑化合物，模塑化合物至少接触集成电路器件的第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。

主权项

一种集成电路模块，包括：集成电路器件，其具有第一表面和布置在第一表面上的多个接合焊盘；金属接合线或金属带，其附接在相应的第一子集的接合焊盘之一与封装衬底或引线框之一之间，使得第二子集的接合焊盘不附接于封装衬底或引线框；金属柱形凸起，其附于一个或多个第二子集的接合焊盘中的每一个；以及模塑化合物，其接触第一表面并大体上包围接合线或带状线以及金属柱形凸起。