[发明专利]封装方法以及封装结构

摘要

一种封装方法及封装结构，其中封装方法包括提供若干单个的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；提供PCB基板，PCB基板表面形成有金属层；将影像传感芯片倒装置于PCB基板的上方，且焊盘和金属层电连接；形成覆盖于金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；在塑封层内形成暴露出金属层表面的通孔；形成填充满通孔的焊接凸起，且焊接凸起顶部高于塑封层表面；沿切割道区域切割PCB基板，形成若干单颗封装结构。本发明封装工艺简单，封装结构具有较好的封装性能和可靠性，且部分封装工艺可采用PCB制程工艺进行，降低封装工艺难度和封装成本。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括：提供若干单个的影像传感芯片，所述影像传感芯片具有影像感应区和环绕所述影像感应区的焊盘；提供PCB基板，所述PCB基板包括若干功能区以及位于相邻功能区之间的切割道区域，所述PCB基板功能区表面形成有金属层；将所述影像传感芯片倒装置于PCB基板功能区的上方，且所述焊盘和金属层电连接；形成覆盖于所述功能区金属层表面以及影像传感芯片表面的塑封层；在所述塑封层内形成通孔，所述通孔底部暴露出金属层表面；形成填充满所述通孔的焊接凸起，且所述焊接凸起顶部高于塑封层表面；沿所述切割道区域切割所述PCB基板，形成若干单颗封装结构。