[发明专利]单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板有效
| 申请号： | 201410214896.3 | 申请日： | 2014-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN105101654B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王冬雷;王彦国;凌云;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 广东德豪润达电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 王昕,李双晧 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种单、双面柔性电路板的制作方法及单、双面柔性电路板，单面柔性电路板的制作方法包括如下步骤S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和中间导线，用滚压上模在中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；S2、在导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层；S3、将中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及S4、在导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。本发明的单柔性电路板的制作方法，具有工艺简单、生产效率高的优点；而且，具有上下两层阻焊层，较大增强了柔性电路板的耐热和耐燃性能。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 柔性 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种单面柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、在滚压吸附下模上并排布置两主导线和位于两主导线之间的中间导线，用带有滚压针的滚压上模在所述中间导线上进行滚压形成所需要的断口，而形成导线层；S2、将所述导线层从所述滚压吸附下模转移到热压吸附上模上，再在所述导线层一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第一阻焊层，所述第一阻焊层具有与所述导线层上的断口相对应的窗口；S3、将所述热压吸附上模移开，再将所述中间导线的一端与其中一根主导线焊接，另一端与另一根主导线焊接，而形成主回路；以及S4、在所述导线层另一侧的表面上涂覆阻焊漆或者热压阻焊带，而形成第二阻焊层。
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