[发明专利]防拉弧贴装型熔断器有效

专利信息
申请号: 201410216621.3 申请日: 2012-05-10
公开(公告)号: CN103972002A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 田伟;龚建;仇利民;杨兆国 申请(专利权)人: 苏州晶讯科技股份有限公司
主分类号: H01H85/041 分类号: H01H85/041;H01H85/05;H01H85/38
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 马明渡;王健
地址: 215163 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开一种防拉弧贴装型熔断器,包括熔断芯片,此熔断芯片主要由两个端电极、陶瓷基片、第一熔体层和第一灭弧玻璃层组成;端电极由表电极、背电极和侧电极组成,第二灭弧玻璃层覆盖于第二熔体层和背电极中靠第二熔体层的区域;一中间具有圆形通孔的熔断本体,熔断芯片位于此熔断本体的圆形通孔内,两个金属盖分别位于熔断本体两端并覆盖其圆形通孔从而形成密闭腔,端电极通过焊片与金属盖电连接;陶瓷基片和第一、第二熔体层之间均设置有玻璃釉层;熔断本体材料为氧化锆掺杂氧化铝陶瓷,其中氧化锆含量5%~20%。本发明熔断器有减少拉弧并且降低熔断后重新短路的风险,增大了熔断后的绝缘电阻,大大的提高熔断器的整体强度和分断能力以及耐冷热冲击能力。
搜索关键词: 防拉弧贴装型 熔断器
【主权项】:
 一种防拉弧贴装型熔断器,包括熔断芯片(1),此熔断芯片(1)主要由两个端电极(2)、陶瓷基片(3)、第一熔体层(4)和第一灭弧玻璃层(5)组成,所述第一熔体层(4)位于陶瓷基片(3)上表面,两个所述端电极(2)分别位于第一熔体层(4)两侧并与所述第一熔体层(4)电连接,所述第一灭弧玻璃层(5)覆盖于所述第一熔体层(4)和端电极(2)中靠熔体层的区域,其特征在于:所述端电极(2)由表电极(12)、背电极(13)和侧电极(14)组成,位于所述陶瓷基片(3)上表面的所述表电极(12)位于所述第一熔体层(4)一侧,所述端电极(2)中靠第一熔体层(4)的区域为此表电极(12)中的部分区域,所述背电极(13)位于所述陶瓷基片(3)下表面,所述侧电极(14)电连接所述表电极(12)和背电极(13);一第二熔体层(17)位于陶瓷基片(3)下表面,两个所述背电极(13)分别位于所述第二熔体层(17)两侧并与所述第二熔体层(17)电连接;所述第二灭弧玻璃层(18)覆盖于所述第二熔体层(17)和背电极(13)中靠第二熔体层(17)的区域;一中间具有圆形通孔(6)的熔断本体(7),其端头制备有金属层(19),所述熔断芯片(1)位于此熔断本体(7)的圆形通孔(6)内,两个金属盖(8)分别位于所述熔断本体(7)两端并覆盖其圆形通孔(6)从而形成密闭腔,所述端电极(2)通过焊片(9)与所述金属盖(8)电连接;所述陶瓷基片(3)和第一、第二熔体层(4、17)之间均设置有玻璃釉层(11);所述熔断本体(7)材料为氧化锆掺杂氧化铝陶瓷,其中氧化锆含量5%~20%。
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