[发明专利]一种SOI功率LDMOS场效应晶体管的结构及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201410216632.1 申请日: 2014-05-22
公开(公告)号: CN105097922A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 徐帆;俞佳佳;蒋乐乐 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了SOI功率LDMOS场效应晶体管及其制造方法,以提高击穿电压,其中该LDMOS结构,在半导体表面形成半圆形或弧形开口;进行离子注入,在所述开口处形成漏极缓变掺杂区,所述漏极缓变掺杂区环绕所述半圆形开口;在所述漏极缓变掺杂区内形成漏区。本发明的LDMOS结构栅极与漏极之间的漏极缓变掺杂区有一个半圆形的沟槽,使得漂移区的电势随着圆形沟槽底部变化,使得电场分布更加分散,从而提高了击穿电压。
搜索关键词: 一种 soi 功率 ldmos 场效应 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种SOI功率LDMOS 场效应晶体管的结构,包括:一个含有介质埋层(2)的半导体衬底层(1);位于半导体衬底内部的圆形开口(3);位于半导体衬底内部的源极缓变掺杂区(4);位于半导体衬底内部的漏极缓变掺杂区(5);位于有源区之上的栅极结构(6);位于栅极与有源区之间的层间介质层(7);以及位于介质层内部的金属接触(8);其特征在于,所述开口的下半部分嵌在漏区中呈圆形或椭圆形;所述开口中填有氧化物介质。
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