[发明专利]一种SOI功率LDMOS场效应晶体管的结构及其制造方法在审
申请号: | 201410216632.1 | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN105097922A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 徐帆;俞佳佳;蒋乐乐 | 申请(专利权)人: | 上海北京大学微电子研究院 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了SOI功率LDMOS场效应晶体管及其制造方法,以提高击穿电压,其中该LDMOS结构,在半导体表面形成半圆形或弧形开口;进行离子注入,在所述开口处形成漏极缓变掺杂区,所述漏极缓变掺杂区环绕所述半圆形开口;在所述漏极缓变掺杂区内形成漏区。本发明的LDMOS结构栅极与漏极之间的漏极缓变掺杂区有一个半圆形的沟槽,使得漂移区的电势随着圆形沟槽底部变化,使得电场分布更加分散,从而提高了击穿电压。 | ||
搜索关键词: | 一种 soi 功率 ldmos 场效应 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种SOI功率LDMOS 场效应晶体管的结构,包括:一个含有介质埋层(2)的半导体衬底层(1);位于半导体衬底内部的圆形开口(3);位于半导体衬底内部的源极缓变掺杂区(4);位于半导体衬底内部的漏极缓变掺杂区(5);位于有源区之上的栅极结构(6);位于栅极与有源区之间的层间介质层(7);以及位于介质层内部的金属接触(8);其特征在于,所述开口的下半部分嵌在漏区中呈圆形或椭圆形;所述开口中填有氧化物介质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海北京大学微电子研究院,未经上海北京大学微电子研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410216632.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类