[发明专利]功率器件结构在审

专利信息
申请号: 201410216638.9 申请日: 2014-05-22
公开(公告)号: CN105097924A 公开(公告)日: 2015-11-25
发明(设计)人: 徐帆;徐晓威;刘志东;程玉华 申请(专利权)人: 上海北京大学微电子研究院
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336;H01L21/265
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了DMOS结构及其制造方法,以提高击穿电压,其中该DMOS结构,包括漂移区及位于漂移区中的阱,该阱与漂移区的极型相反,该阱的粒子注入面轮廓线全部或部分是曲线。该方法包括在该漂移区中注入粒子形成阱的步骤,其中注入的粒子需使得该阱的极型和漂移区极型相反,在该步骤中采用的粒子注入表面轮廓线全部或部分是曲线。
搜索关键词: 功率 器件 结构
【主权项】:
一种双扩散金属氧化物半导体场效应管结构,包括漂移区及位于漂移区中的阱,该阱与漂移区的极型相反,其特征在于,该阱的粒子注入面轮廓线全部或部分是曲线。
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