[发明专利]一种线路板的直接电镀工艺

摘要

本发明公开了一种线路板的直接电镀工艺，其技术方案的要点是钻孔后覆铜板、入板、水洗酸洗、磨板、加压水洗、微蚀、DI水洗、整孔、氧化、催化、干板组合等工续，利用导电膜工艺在线路板的孔壁上形成一层氧化膜导电层以取代化学沉铜。本发明线路板的直接电镀工艺流程短，设备投资小，不含甲醛、EDTA等络合物，污染小，容易控制，成品率高，废水处理简单。

主权项

一种线路板的直接电镀工艺，其特征在于包括如下步骤：(1)入板：把线路板水平放在生产线的入口滚轮上；(2)水洗：通过喷淋水洗板面上及孔内钻孔后残留的板粉杂物；(3)酸洗：用硫酸溶液去除铜面上的氧化物及油污；(4)磨板：应用高速运转的针刷，打磨线路板铜面，进一步清除铜面上的氧化物、孔边批锋及其它杂物；(5)加压水洗：通过喷淋水洗并加压，清洗板面及孔内磨板后的铜粉残留物；(6)微蚀：应用微蚀药水，彻底清除线路板表面的氧化层，并产生均匀细致的微观粗糙度；(7)DI水洗：使用去离子水清洗板面，去除板面上残留的药水；(8)整孔：使用整孔剂溶液，清洁浸润孔壁及改善微观电性，并制造一个后工序导电层容易着床的界面；(9)氧化：用中性的高锰酸盐作氧化剂，加入硼酸缓冲液，在经整孔剂处理后的孔壁由高锰酸盐与孔壁玻璃纤维树脂反应生成MnO₂层；(10)催化：使用催化剂，使在经微观粗化的线路板孔壁上且已吸附了丰富的MnO₂氧化剂的有机物单体发生氧化聚合，生成聚合物膜，通过掺入来自催化溶液中的酸洗化合物或其盐的掺杂阴离子，使生成的聚合物膜有了导电性，为下一步的电镀制造基础导电层；(11)干板组合：先用吸水棉吸取板面的水份，然后再用热风吹干板上的水份；(12)出板：送往干膜工序进行图形转移。