[发明专利]一种物理气相淀积制备复合LED积层无机电路板的方法有效
| 申请号： | 201410217344.8 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105101682B | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 严敏;程君;周鸣波 | 申请（专利权）人： | 环视先进数字显示无锡有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京权泰知识产权代理事务所(普通合伙)11460 | 代理人： | 王道川,杨勇 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种物理气相淀积制备复合LED积层无机电路板的方法，包括对无机金属基板进行除锈、清洗、干燥；在无机金属基板的第一表面或第二表面物理气相沉积第一无机绝缘层，形成复合无机基板；对复合无机基板进行激光钻通孔加工；对复合无机基板的第二或第一表面进行研磨、清洗和干燥；对复合无机基板的第一、第二表面分别物理气相沉积导电介质；其中通孔由导电介质完全填充；对复合无机基板的第一、第二表面的导电介质分别进行图形化刻蚀；物理气相淀积第二无机绝缘层，形成基板保护层；对复合无机基板的顶层基板保护层进行图形化刻蚀，露出金属焊盘电极；在金属焊盘电极上物理气相淀积晶格适配层，其晶格结构与LED的晶格结构相匹配。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物理 气相淀积 制备 复合 led 无机 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种物理气相淀积制备复合LED积层无机电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：对无机金属基板进行除锈、清洗、干燥；在所述无机金属基板的第一表面或第二表面物理气相沉积第一无机绝缘层，形成复合无机基板；对复合无机基板进行激光钻通孔加工；对复合无机基板的第二表面或第一表面进行研磨、清洗和干燥；对复合无机基板的第一表面和第二表面分别物理气相沉积导电介质；其中所述通孔由所述导电介质完全填充；对所述复合无机基板的第一表面和第二表面的导电介质分别进行图形化刻蚀；物理气相淀积第二无机绝缘层，形成基板保护层；对所述复合无机基板的顶层基板保护层进行图形化刻蚀，在图形化区域内露出金属焊盘电极；在所述金属焊盘电极上物理气相淀积晶格适配层；所述晶格适配层的晶格结构与所述LED的晶格结构相匹配。
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