[发明专利]一种高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法无效
| 申请号： | 201410218501.7 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103981382A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 罗国强;刘茹霞;沈强;张联盟;王传彬;李美娟 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C9/00;C22C26/00;C23C28/02 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人： | 王守仁 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，由基体铜、金刚石粉末和钼镀层构成，钼的含量体积分数为1％～2％，其余为金刚石颗粒和铜；在金刚石和铜中，金刚石粉末含量体积分数为15％～50％。本发明可以解决在熔渗、粉末冶金等方法中金刚石粉末和铜不润湿导致的烧结致密化的难题，方法如下：一、采用磁控溅射方法在金刚石颗粒的表面镀钼，制成钼包金刚石粉；二、利用化学镀的方法在钼包金刚石粉的表面镀铜，制成铜包钼包金刚石粉；三、采用机械混和方式把步骤二中得到的复合粉末与一定比例纯铜粉混合；四、将步骤三制备的混合粉末真空热压烧结，得到金刚石/铜基复合材料，该材料具有较好的界面结合状况，高的致密度与热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 金刚石 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热金刚石/铜基复合材料的制备方法，其特征在于：(1)采用磁控溅射的工艺在金刚石粉末的表面镀钼镀层，形成含钼镀层的金刚石复合粉末；钼镀层厚度为0.1～1.5μm；(2)采用化学镀铜的工艺在所述金刚石复合粉末的表面镀铜镀层，形成铜包钼包金刚石粉末；铜镀层厚度为1～5μm；(3)将铜包钼包金刚石粉末与铜粉混合，形成混合粉末，其中金刚石粉末所占混合粉末中的体积分数为15％～50％；(4)将混合粉末冷压成型，然后将冷压成型的坯体放入真空热压炉烧结，获得金刚石/铜基复合材料。
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