[发明专利]半导体存储器、半导体存储阵列及其操作方法有效
申请号: | 201410218841.X | 申请日: | 2014-05-22 |
公开(公告)号: | CN105097814B | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 胡建强 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11521 | 分类号: | H01L27/11521;H01L29/417;H01L21/28 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体存储器,所述半导体存储器至少包括半导体衬底,所述半导体衬底上至少包括一存储位结构,所述存储位结构包括:形成在半导体衬底中的源极掺杂区和漏极掺杂区;形成在源极掺杂区和漏极掺杂区之间的半导体衬底上的存储器栅极堆栈结构;形成在存储器栅极堆叠结构两侧的侧墙,包括位于源极掺杂区一侧的源极侧墙和位于漏极掺杂区一侧的漏极侧墙;形成在侧墙外侧的金属接触结构,包括位于源极掺杂区上的源极金属接触结构和位于漏极掺杂区上的漏极金属接触结构;其中,所述漏极侧墙的厚度小于本发明的技术方案可以避免现有技术中在进行擦除操作时候,所有的存储位结构都要被激活,从而导致存储器寿命减小的问题。 | ||
搜索关键词: | 半导体 存储器 存储 阵列 及其 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体存储器,其特征在于,所述半导体存储器至少包括半导体衬底,所述半导体衬底上至少包括一存储位结构,所述存储位结构包括:形成在半导体衬底中的源极掺杂区和漏极掺杂区;形成在源极掺杂区和漏极掺杂区之间的半导体衬底上的存储器栅极堆栈结构;形成在存储器栅极堆叠结构两侧的侧墙,包括位于源极掺杂区一侧的源极侧墙和位于漏极掺杂区一侧的漏极侧墙;形成在侧墙外侧的金属接触结构,包括位于源极掺杂区上的源极金属接触结构和位于漏极掺杂区上的漏极金属接触结构;其中,所述漏极侧墙的厚度小于所述存储位结构中,同一行的所述存储位结构的漏极金属接触结构互相电性连接至位线,同一列的所述存储位结构的源极金属接触结构互相电性连接至字线,同一行的所述存储位结构的存储器栅极堆栈结构互相电性连接至控制栅线;当对所述半导体存储器进行擦除操作时,被选中的所述存储位结构中的所述控制栅线和所述半导体衬底提供相同电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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