[发明专利]晶圆抽取方法和装置有效
| 申请号： | 201410219057.0 | 申请日： | 2014-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105097586B | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 王伦国;史晓霖;姜罡;付秀东;高琳 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 吴贵明,张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抽取方法和装置。其中，该晶圆抽取方法包括确定抽取晶圆的机台；获取晶圆和机台的对应关系；根据晶圆和机台的对应关系查找抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及在查找到的晶圆中抽取晶圆。通过本发明，解决了现有技术中测量晶圆时抽取晶圆的不能准确覆盖机台的问题，进而达到了抽取晶圆准确覆盖机台的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 抽取 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆抽取方法，其特征在于，包括：确定抽取晶圆的机台；获取晶圆和机台的对应关系；根据所述晶圆和机台的对应关系查找所述抽取晶圆的机台对应的晶圆；以及在查找到的晶圆中抽取晶圆；其中，所述获取晶圆和机台的对应关系包括：当晶圆进入机台进行处理时，记录进入机台时的晶圆信息，当机台对晶圆的处理结束后，记录晶圆离开机台的信息；所述机台为多个机台，所述多个机台包括第一测量机台、处理机台和第二测量机台，所述晶圆在经过所述第一测量机台进行测量后，经过所述处理机台进行处理，再经过所述第二测量机台进行测量，在查找到的晶圆中抽取晶圆包括：记录经过所述第一测量机台的晶圆信息，得到第一晶圆信息；记录经过所述处理机台处理的晶圆的晶圆信息，得到第二晶圆信息；在经过所述第二测量机台的晶圆中查找带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆；以及在带有所述第一晶圆信息和所述第二晶圆信息的晶圆中抽取晶圆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司，未经中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410219057.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
