[发明专利]铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法有效
申请号: | 201410219821.4 | 申请日: | 2014-05-23 |
公开(公告)号: | CN103996743A | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 夏正月;高艳涛;崔会英;钱亮;何锐;陈同银;刘仁中;董经兵;张雪;谢烜;张斌;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,包括硅片去损伤并制绒、清洗;磷扩散;背面磷硅玻璃去除,并实现背面抛光,去除磷硅玻璃并清洗;背面氧化铝/氮化硅叠层薄膜生长;正面氮化硅减反射薄膜生长;背面印刷烧穿型铝浆,烘干;背面印刷背电极和铝层,正面印刷银栅线;烧结,测试。本发明的电池背面点接触采用烧穿型的铝浆同时实现薄膜开孔,铝硅接触且接触处形成局域铝背场,这样就将两步工艺步骤(薄膜上激光开孔,铝浆烧结与硅接触)缩短为一步(采用烧穿薄膜的铝浆,无需先行薄膜开孔)完成,省去了激光设备的投资,充分利用了闲置的印刷设备,具有现实意义。 | ||
搜索关键词: | 铝浆烧穿 局部 薄膜 钝化 点接触 太阳能电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种铝浆烧穿局部薄膜的背钝化点接触太阳能电池的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)硅片去损伤并制绒、清洗:选择p型硅片作为硅基体,对选择的p型硅片去损伤后在碱液下进行表面绒面化,然后在酸性条件下进行化学清洗,除去表面杂质;(2)磷扩散:对硅片的正面进行磷扩散形成n型层,扩散自然形成的磷硅玻璃作为电池正面的掩膜,实现背面去除发射结以及抛光的目的;(3)背面磷硅玻璃去除,并实现背面抛光,去除磷硅玻璃并清洗;(4)在硅片的背面氧化铝/氮化硅叠层薄膜生长;(5)在硅片的正面氮化硅减反射薄膜生长;(6)背面印刷烧穿型铝浆,烘干;(7)背面印刷背电极和铝层,正面印刷银栅线;(8)烧结,测试:烧结过程中铝浆烧穿背面薄膜,形成局域铝背场且与硅衬底形成良好的欧姆接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的