[发明专利]一种晶圆测试结果比对方法和系统有效
| 申请号： | 201410225255.8 | 申请日： | 2014-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN105224776B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邵金辉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F19/00 | 分类号： | G06F19/00;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市磐华律师事务所 11336 | 代理人： | 高伟;赵礼杰 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆测试结果比对方法和系统，涉及半导体技术领域。该晶圆测试结果比对方法，包括对第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果进行文件格式解析的步骤以及对解析后的数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断和调整的步骤，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。该晶圆测试结果比对系统，包括文件格式解析单元以及晶圆角度与坐标调整单元，可以实现对晶圆测试结果的自动比对，因而可以提高比对的准确度和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆测试 比对 结果比对 文件格式 自动比对 准确度 晶圆 种晶 解析 半导体技术领域 坐标调整单元 解析单元 匹配 | ||
【主权项】：
一种晶圆测试结果比对方法，其特征在于，所述方法包括：步骤S101：获取第一组晶圆测试结果与第二组晶圆测试结果；步骤S102：进行文件格式解析，将所述第一组晶圆测试结果与所述第二组晶圆测试结果分别解析为第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据，其中，所述第一组测试结果解析数据与第二组测试结果解析数据包括形成晶圆图的数据，所述形成晶圆图的数据反映晶圆角度和坐标；步骤S103：对所述第一组测试结果解析数据与所述第二组测试结果解析数据的晶圆角度和坐标是否匹配进行判断，若判断结果为否，对所述第二组测试结果解析数据进行调整以使其晶圆角度和坐标与所述第一组测试结果解析数据相匹配；步骤S104：将所述第一组测试结果解析数据与晶圆角度以及坐标与其相匹配的所述第二组测试结果解析数据进行比对，生成比对结果。
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