[发明专利]新型有机硅化合物、制备方法以及粘结性改善剂有效

专利信息
申请号: 201410226153.8 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN104230976B 公开(公告)日: 2018-06-08
发明(设计)人: 广神宗直 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C07F7/18 分类号: C07F7/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 李英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供特定结构的含巯基的有机硅化合物,其为低挥发性并且用于提高树脂对无机基材的粘结性。
搜索关键词: 有机硅化合物 粘结性 低挥发性 无机基材 改善剂 树脂 巯基 制备
【主权项】:
有机硅化合物,其具有通式(2):其中A独立地为直链或支化的C1‑C8亚烷基,B独立地为直链或支化的C1‑C8亚烷基,D独立地为直链或支化的C1‑C8亚烷基,R独立地为卤素原子或烷氧基的水解性基团,R'独立地为C1‑C4烷基,m为1‑3的整数,a'为0‑3的数,b'为0‑3的数,c'为0或1,a'+b'+c'为3,a"为0‑3的数,b"为0‑3的数,c"为0或1,a"+b"+c"为3,并且a'+a"为1‑6的数。
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