[发明专利]一种光纤与集成芯片的耦合对准方法及其耦合对准模块

摘要

本发明涉及一种实现光纤与集成芯片的耦合对准方法以及其耦合对准模块，模块包括光纤固定块和集成芯片，光纤固定块和集成芯片上设置有用于容纳光纤的V型槽，光纤固定块上V型槽的间距和尺寸与集成芯片上V型槽的间距和尺寸相一致；光纤固定块的V型槽与集成芯片的V型槽在高度方向上错开一定距离、和/或在容纳光纤的纵向方向上错开一定距离并成一定夹角，从而使得伸出光纤固定块的V型槽的光纤以略微弯曲的状态落入集成芯片的V型槽，并用具有一定粘接强度的匹配胶将光纤完全固定；本发明利用光纤弯曲的应力，克服光纤与集成芯片的光波导耦合过程中，光纤浮在V型槽上方，导致耦合插入损耗大的问题。

主权项

一种光纤与集成芯片的耦合对准方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、将需要耦合的多根光纤剥纤后，分别固定到光纤固定块(3，7)的V型槽中，将未剥离涂敷层的光纤部分和与之相连的剥纤部分用胶固定；步骤2、将光纤端面切割整齐，控制伸出光纤固定块(3，7)的光纤长度大于集成芯片(2)的V型槽(2‑1)一定长度；步骤3、通过图像视觉系统，将伸出光纤固定块(3，7)的光纤以弯曲半径30mm至50mm方式放置在集成芯片V型槽(2‑1)上，使固定好光纤的光纤固定块V型槽(3‑1，7‑1)与集成芯片V型槽(2‑1)在一条直线上，并控制光纤固定块(3，7)和集成芯片(2)之间间隔一定间距；步骤4、使得光纤固定块(3，7)相对于集成芯片(2)进行粘接固定；步骤5、用匹配胶(5)将所有的光纤未涂胶部分全部覆盖，使光纤完全固定于集成芯片(2)的V型槽中。