[发明专利]具有分层互连结构的桥互连有效
| 申请号： | 201410227609.2 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN104218024B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | Y·刘;Q·张;A·E·舒克曼;R·张 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 韩宏,陈松涛 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例目的在于在集成电路组件中的桥互连的分层互连结构的技术和配置。在一个实施例中，装置可包括衬底和嵌在衬底中的桥。桥可配置成在两个管芯之间传送电信号。与桥电气耦合的互连结构可包括过孔结构，其包括第一导电材料；阻挡层，其包括设置在过孔结构上的第二导电材料；以及可焊接材料，其包括设置在阻挡层上的第三导电材料。第一导电材料、第二导电材料和第三导电材料可具有不同的化学成分。可描述和/或主张其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 分层 互连 结构 | ||
【主权项】：
一种用于具有分层互连结构的桥互连的装置，包括：衬底；粘合安装的桥，其粘合安装并嵌在所述衬底中，所述桥被配置成在第一管芯和第二管芯之间传送电信号；以及互连结构，其与所述桥电气地耦合，所述互连结构包括：过孔结构，其包括第一导电材料，所述过孔结构设置成穿过所述衬底的至少一部分传送所述电信号，阻挡层，其包括设置在所述过孔结构上的第二导电材料，以及可焊接材料，其包括设置在所述阻挡层上的第三导电材料，其中所述第一导电材料、所述第二导电材料和所述第三导电材料具有不同的化学成分。
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