[发明专利]一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法和显示器件无效

专利信息
申请号: 201410227982.8 申请日: 2014-05-27
公开(公告)号: CN103985638A 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 田慧 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L21/336 分类号: H01L21/336;H01L29/786
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 李迪
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法和显示器件,其中低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法包括在衬底基板上依次制作缓冲层、有源层、栅绝缘层和栅极,形成源漏区域;沉积层间介质层,经过图案化处理形成源漏区域的接触孔;同时进行离子激活和氢化处理;沉积源漏金属层,经过图形化处理得到源极和漏极。由于将离子激活和氢化处理同时进行,可以缩短制程,从而降低了器件制作的热成本和时间成本。接触孔形成后进行离子激活和氢化处理,氮等离子处理能够有效修补多晶硅薄膜内部和界面的悬挂键,改善多晶硅薄膜的界面特性,因此可以提升离子的激活效率和氢化效果,从而能够有效提高器件的迁移率和开关比等电学特性。
搜索关键词: 一种 低温 多晶 薄膜晶体管 及其 制备 方法 显示 器件
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括:S1、在衬底基板上依次制作缓冲层、有源层、栅绝缘层和栅极,形成源漏区域;S2、沉积层间介质层,经过图案化处理形成源漏区域的接触孔;S3、同时进行离子激活和氢化处理;S4、沉积源漏金属层,经过图形化处理得到源极和漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410227982.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top