[发明专利]一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法和显示器件无效
申请号: | 201410227982.8 | 申请日: | 2014-05-27 |
公开(公告)号: | CN103985638A | 公开(公告)日: | 2014-08-13 |
发明(设计)人: | 田慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/786 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制备方法和显示器件,其中低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法包括在衬底基板上依次制作缓冲层、有源层、栅绝缘层和栅极,形成源漏区域;沉积层间介质层,经过图案化处理形成源漏区域的接触孔;同时进行离子激活和氢化处理;沉积源漏金属层,经过图形化处理得到源极和漏极。由于将离子激活和氢化处理同时进行,可以缩短制程,从而降低了器件制作的热成本和时间成本。接触孔形成后进行离子激活和氢化处理,氮等离子处理能够有效修补多晶硅薄膜内部和界面的悬挂键,改善多晶硅薄膜的界面特性,因此可以提升离子的激活效率和氢化效果,从而能够有效提高器件的迁移率和开关比等电学特性。 | ||
搜索关键词: | 一种 低温 多晶 薄膜晶体管 及其 制备 方法 显示 器件 | ||
【主权项】:
一种低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法,其特征在于,包括:S1、在衬底基板上依次制作缓冲层、有源层、栅绝缘层和栅极,形成源漏区域;S2、沉积层间介质层,经过图案化处理形成源漏区域的接触孔;S3、同时进行离子激活和氢化处理;S4、沉积源漏金属层,经过图形化处理得到源极和漏极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造