[发明专利]一种免耕施肥播种系统在审
| 申请号： | 201410228483.0 | 申请日： | 2014-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN105123038A | 公开（公告）日： | 2015-12-09 |
| 发明（设计）人： | 刘立晶;刘忠军 | 申请（专利权）人： | 现代农装科技股份有限公司 |
| 主分类号： | A01C7/06 | 分类号： | A01C7/06;A01C5/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种免耕施肥播种系统，包括机架、连接组件、开沟组件、导肥管、导种管和合沟组件。连接组件连接在所述机架上；开沟组件连接在所述连接组件上，包括缺口圆盘和两个扩沟器，所述缺口圆盘的圆周上分布有多个缺口，两个所述扩沟器分别设置于所述缺口圆盘的两侧面；导肥管伸入一所述扩沟器内；导种管伸入另一个所述扩沟器内；合沟组件，连接在所述连接组件上；其中，所述合沟组件处于所述开沟组件的后侧。本发明的免耕施肥播种系统开沟入土能力强且挠土量小，生产率高，能够种肥分施，防止烧种苗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 施肥 播种 系统 | ||
【主权项】：
一种免耕施肥播种系统，其特征在于，包括：机架；连接组件，连接在所述机架上；开沟组件，连接在所述连接组件上，包括缺口圆盘和两个扩沟器，所述缺口圆盘的圆周上分布有多个缺口，两个所述扩沟器分别设置于所述缺口圆盘的两侧面；导肥管，伸入一所述扩沟器内；导种管，伸入另一个所述扩沟器内；以及合沟组件，连接在所述连接组件上；其中，所述合沟组件处于所述开沟组件的后侧。
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