[发明专利]一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备

摘要

本发明提供的一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，所述半导体封装载料装置，包括载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；通过套合于所述载料座上各组支柱的支柱密封模块，使得从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道，并在所述套筒上端固定有盖子，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口，从而形成从进料口通过中空通道到达载料间隙的密封管道，避免由于现有技术中支柱顶起而造成偏移的问题，确保料能顺利落入间隙，减少不良率。

主权项

一种半导体封装载料装置，其特征在于，包括：载料座，沿直线方向排列设有多组支柱，其中，每组包括至少两根支柱；并且，每两组支柱之间围成一个供载料的间隙；支柱密封模块，套合于所述载料座上各组支柱，从所述支柱密封模块上端面向内形成有一一对位且连通于所述各间隙的多个中空通道；盖子，固定于所述支柱密封模块上端，所述盖子具有一一对位且连通于所述各中空通道的多个供入料的进料口；所述料为环氧树脂颗粒；所述支柱密封模块是形成有所述各中空通道的一体成型的部件。