[发明专利]下触检测方法及盘存储装置有效

专利信息
申请号: 201410228973.0 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN104810029B 公开(公告)日: 2018-06-29
发明(设计)人: 青柳由果;小岛秀一;渡边彻 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G11B5/56 分类号: G11B5/56
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 张林;陈海红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 根据实施方式,提供在盘存储装置中检测头的下触的方法。所述盘存储装置具备构成为在盘上浮起的头。所述头具备写入元件、读取元件、头盘干涉传感器即H D I传感器以及加热器元件。所述H D I传感器构成为检测在所述头和所述盘之间作用的热干涉。所述加热器元件构成为通过根据向该加热器元件供给的加热器功率来使所述头热变形而使所述头向所述盘的表面的方向突出。所述方法向所述加热器元件供给交流的加热器功率。所述方法使所述加热器功率阶段地增加。所述方法还检测与所述增加的加热器功率对应的所述HDI传感器的输出信号的相位,并基于所述检测的相位的变化来检测所述下触。
搜索关键词: 加热器功率 加热器元件 盘存储装置 检测 传感器 干涉传感器 读取元件 输出信号 写入元件 检测头 热变形 热干涉 浮起 交流
【主权项】:
1.一种下触检测方法,是盘存储装置的头的下触检测方法,所述盘存储装置具备构成为在盘上浮起的头,所述头具备写入元件、读取元件、头盘干涉传感器即HDI传感器以及加热器元件,所述HDI传感器构成为检测在所述头和所述盘之间作用的热干涉,所述加热器元件构成为通过根据向该加热器元件供给的加热器功率来使所述头热变形而使所述头向所述盘的表面的方向突出,该下触检测方法的特征在于,具备:向所述加热器元件供给交流的加热器功率的步骤;使所述加热器功率阶段地增加的步骤;检测与所述增加的加热器功率对应的所述HDI传感器的输出信号的相位的步骤;和基于所述检测的相位的变化来检测所述下触的步骤;所述检测相位的步骤具备计算第一相位和第二相位的差分的步骤,其中,该第一相位是在将所述增加的加热器功率向所述加热器元件供给的情况下检测的第一相位,该第二相位是在供给所述增加的加热器功率之前将比所述增加的加热器功率小的加热器功率向所述加热器元件供给的情况下检测的第二相位,所述下触检测方法还具备判断所述差分是否超过阈值的步骤,基于所述差分是否超过阈值来检测所述下触,所述阈值根据所述盘的环域而设定。
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