[发明专利]一种提高HDI线路板曝光精度的方法有效
| 申请号： | 201410229472.4 | 申请日： | 2014-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN104244589B | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张晃初;曾祥福;赵启祥 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 任海燕,陈文福 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高HDI线路板曝光精度的方法，包括以下工序a.在覆铜板非线路区上通过机械钻孔钻设多个通孔对位孔；b.在覆铜板上的各个通孔对位孔的外周，通过激光钻孔在无铜层的部位钻设盲孔对位孔组；c.在曝光工序中，所用的菲林上设有分别与通孔对位孔及盲孔对位孔对应的通孔靶标以及盲孔靶标；曝光前，先通过通孔对位孔与通孔靶标进行预对位，再通过盲孔对位孔组与相应的盲孔靶标进行修正对位。本发明同时采用通孔对位孔及盲孔对位孔进行对位，使菲林偏移的距离处于两种对位孔偏移之差的中值，从而使显影后获得的盲孔加工位及通孔加工位的图形的偏移不至于过大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 hdi 线路板 曝光 精度 方法 | ||
【主权项】：
一种提高HDI线路板曝光精度的方法，包括以下工序：a.在覆铜板非线路区上通过机械钻孔钻设多个通孔对位孔；b.在覆铜板上的各个通孔对位孔的外周，去除铜层，通过激光钻孔在无铜层的部位钻设盲孔对位孔组；所述盲孔对位孔组包括多个环绕在通孔对位孔外周的盲孔对位孔；c.在曝光工序中，所用的菲林上设有分别与通孔对位孔及盲孔对位孔对应的通孔靶标以及盲孔靶标；曝光前，先通过通孔对位孔与通孔靶标进行预对位，使通孔靶标与对应的通孔对位孔处于同一轴线；预对位完毕后，再通过盲孔对位孔组与相应的盲孔靶标进行修正对位，使各盲孔靶标与对应的盲孔对位孔处于同一轴线;所述工序a还包括加工通孔对位孔前，在非线路区涂覆散热层的步骤；所述散热层的原料按重量计包括10‑15份的甲基丙烯酸甲酯、1—3份氧化铝粉末以及0.5‑1份的金红石相的二氧化钛粉末以及5‑10份的氯化钾粉末。
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