[发明专利]一种IGBT衬板结构及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410229870.6 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN105304619A 公开(公告)日: 2016-02-03
发明(设计)人: 常桂钦;李寒;彭勇殿;吴煜东;李继鲁 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60
代理公司: 湖南兆弘专利事务所 43008 代理人: 赵洪;周长清
地址: 412001 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种IGBT衬板结构及其制作方法,该衬板结构包括衬板,所述衬板的中部为电路区,所述衬板中部的下方设有母排焊接区,所述衬板的两侧均为芯片区,呈对称状,衬板门极电路呈对称状布置于衬板的两侧。该制作方法用来制备上述衬板结构。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、可降低热耦合、提高封装效率等优点。
搜索关键词: 一种 igbt 板结 及其 制作方法
【主权项】:
一种IGBT衬板结构,包括衬板(4),其特征在于,所述衬板(4)的中部为电路区(10),所述衬板(4)中部的下方设有母排焊接区(8),所述衬板(4)的两侧均为芯片区,呈对称状,衬板门极电路(7)呈对称状布置于衬板(4)的两侧。
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