[发明专利]一种IGBT衬板结构及其制作方法在审
申请号: | 201410229870.6 | 申请日: | 2014-05-28 |
公开(公告)号: | CN105304619A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 常桂钦;李寒;彭勇殿;吴煜东;李继鲁 | 申请(专利权)人: | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/60 |
代理公司: | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人: | 赵洪;周长清 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明公开了一种IGBT衬板结构及其制作方法,该衬板结构包括衬板,所述衬板的中部为电路区,所述衬板中部的下方设有母排焊接区,所述衬板的两侧均为芯片区,呈对称状,衬板门极电路呈对称状布置于衬板的两侧。该制作方法用来制备上述衬板结构。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、制作方便、可降低热耦合、提高封装效率等优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 igbt 板结 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种IGBT衬板结构,包括衬板(4),其特征在于,所述衬板(4)的中部为电路区(10),所述衬板(4)中部的下方设有母排焊接区(8),所述衬板(4)的两侧均为芯片区,呈对称状,衬板门极电路(7)呈对称状布置于衬板(4)的两侧。
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