[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201410230720.7 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN104218006A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 郑泰成;张珉硕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 李雪;黄志兴 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的半导体封装包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上(face-up)的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述第三半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装，包括：基板；多芯片封装，该多芯片封装安装在所述基板的上表面，并包括至少一个半导体芯片；半导体芯片，该半导体芯片以面朝上的方式安装在所述基板的背面；第一浇注部，该第一浇注部密封所述多芯片封装；以及第二浇注部，该第二浇注部密封所述半导体芯片。
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