[发明专利]冷却装置、加载腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201410230721.1 | 申请日： | 2014-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105220126B | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 沈围 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/58 | 分类号： | C23C14/58 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种冷却装置、加载腔室及半导体加工设备，上述冷却装置用于冷却完成工艺的被加工工件，其包括多个沿竖直方向间隔设置的冷却盘，冷却盘上设有纵向通孔，该纵向通孔贯通冷却盘，冷却装置还包括顶针机构，顶针机构包括驱动装置和多个顶针，驱动装置用于驱动多个顶针通过冷却盘上的纵向通孔在竖直方向上作升降运动，以实现多个冷却盘同时冷却多个被加工工件。本发明提供的冷却装置可以更快地将反应腔室中完成工艺处理的被加工工件冷却，缩短被加工工件在反应腔室内等待冷却的时间，使反应腔室用于对被加工工件进行工艺处理的时间增加，进而可以提高设备的生产效率和产能。 | ||
| 搜索关键词： | 冷却 装置 加载 半导体 加工 设备 | ||
【主权项】：
1.一种冷却装置，用于冷却完成工艺的被加工工件，其特征在于，包括多个沿竖直方向间隔设置的冷却盘，所述冷却盘上设有纵向通孔，所述纵向通孔贯通所述冷却盘；所述冷却装置还包括顶针机构，所述顶针机构包括驱动装置和多个顶针，所述驱动装置用于驱动所述多个顶针通过所述冷却盘上的纵向通孔在竖直方向上作升降运动，以实现多个冷却盘同时冷却多个被加工工件。
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