[发明专利]配线电路基板

摘要

本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。

主权项

1.一种配线电路基板，其特征在于，该配线电路基板包括：金属支承层；第1绝缘层，其形成于上述金属支承层的厚度方向的一侧的表面；导体图案，其形成于上述第1绝缘层的上述厚度方向的一侧的表面；以及第2绝缘层，其形成于上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面，上述第1绝缘层具有第1开口部，该第1开口部使上述导体图案的上述厚度方向的另一侧的表面自上述第1绝缘层暴露，上述第2绝缘层具有第2开口部，该第2开口部配置为：使上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面自上述第2绝缘层暴露，并且，在沿上述厚度方向进行投影时该第2开口部的至少一部分与上述第1开口部重叠，上述导体图案的上述厚度方向的另一侧的表面的经由上述第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，上述导体图案的上述厚度方向的一侧的表面的经由上述第2开口部暴露的部分构成为第2端子部，上述金属支承层包括第3开口部和增强部，该第3开口部使上述第1端子部和上述第1绝缘层的覆盖与上述第1端子部相连续的上述导体图案的覆盖部分暴露，该增强部配置于上述覆盖部分的上述厚度方向的另一侧的表面并以自上述金属支承层连续的方式设置，上述增强部是自上述第3开口部的端缘朝向上述第3开口部的内侧突出的突出部。