[发明专利]基板结构有效

专利信息
申请号: 201410231052.X 申请日: 2014-05-28
公开(公告)号: CN104241206B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 魏小芬;江良佑 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: H01L23/13 分类号: H01L23/13
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种基板结构,包括底有机层、至少一无机层、至少一有机层以及至少一凸起物。至少一凸起物自底有机层或有机层的上表面凸出。凸起物自底有机层或有机层的上表面凸出的最大高度为H,且覆盖凸起物的有机层的厚度为T,其中T≥1.1H。
搜索关键词: 板结
【主权项】:
一种基板结构,其特征在于,包括:底有机层;多个无机层,包括底无机层以及上无机层;多个有机层,该多个有机层与该多个无机层交替堆叠于该底有机层上,且该多个有机层的一个设置于该底无机层以及该上无机层之间,其中从邻近于该底有机层往远离于该底有机层的方向上,该多个有机层的厚度对应地逐渐减少;以及至少一凸起物,自该底有机层或该多个有机层的上表面凸出,该至少一凸起物自该底有机层或该多个有机层的上表面凸出的最大高度为H,且该底无机层共形地覆盖该至少一凸起物,其中覆盖该至少一凸起物的该底无机层的上表面与该上无机层之间的距离为大於或等於0.1H。
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