[发明专利]用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板

摘要

本发明公开了一种用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物、半固化片及层压板，树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(d) 环氧树脂：5~30份；(e) 含磷活性酯：20~40份。本发明的树脂组合物具有高的玻璃化转变温度、优异的耐湿热性、较低的介电常数，可以更好地满足多层板阻抗方面的设计要求，有利于高密度互连集成电路封装等高性能印制线路板领域的应用。

主权项

一种用于集成电路的无卤阻燃热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量总数为100份计，包括：(a) 烯丙基改性双马来酰亚胺树脂预聚物：10~50份；(b) 酸酐化合物：10~30份；(c) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(d) 环氧树脂：5~30份；(e) 含磷活性酯：20~40份；所述含磷活性酯化合物的结构式为，式中，R1为甲基、乙基或叔丁基；Y为H或CH3；Z为，其中R为苯基、萘基或者C1～C5的烷基；或者Z为，其中R为亚苯基、亚萘基或者C1～C5的亚烷基；n为1；X为：、、或。