[发明专利]一种集成VCO和波导天线的封装结构

摘要

本发明公开了一种集成VCO和波导天线的封装结构，包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体，LTCC封装体的一端封装VCO芯片，另一端封装波导反射腔及微带耦合探针。通过微带波导转换与芯片封装技术的结合，将E波段压控振荡器和微带波导转换天线集成在一个标准的LTCC封装芯片内部，不仅减小了微波电路应用和装配的尺寸，更加便于产品的小型化设计，更重要的是有效的降低了在电路连接过程中寄生和分布参数对电路的影响。采用LTCC封装技术获得了和采用金属陶瓷封装相近的性能，工作频率相对带宽大于20％，工作频带内，由微带波导转化而引入的插入损耗小于1.2dB。

主权项

一种集成VCO和波导天线的封装结构，其特征在于，包括由底层介质基板层、若干中间介质基板层和顶层介质基板层构成的LTCC封装体，LTCC封装体的一端封装VCO芯片，另一端封装波导反射腔及微带耦合探针；所述的VCO芯片设置在底层介质基板层的一端，其余的介质基板层的该端开设有与VCO芯片相匹配的通孔，顶层介质基板层还设有密封该通孔的金属盖，底层介质基板层上设有为VCO芯片提供“地”平面的GND金属网格反射面；所述的微带耦合探针设置在与VCO芯片的高度相持平的中间介质基板层上，该中间介质基板层上还设有将微带耦合探针与VCO芯片输出管脚相连接的微带过渡，微带过渡周围设有地孔；所述的波导反射腔包括设置在微带耦合探针的周围并贯穿LTCC封装体的金属柱和设置在顶层介质基板层下表面的金属反射板，用于连接WR12矩形波导的波导反射腔的开口开设在底层介质基板层上；所述的LTCC封装体外侧还设有封装引脚，封装引脚通过连接线与VCO芯片管脚相连接。