[发明专利]一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用钻孔工装

摘要

本发明公开了一种小直径超薄垫圈的加工方法及所用的钻孔工装，其方法是分两步进行加工，第一步是冲外圆，第二步是钻孔；在进行冲裁时，只冲垫圈的外形不冲孔，然后将冲好外形的垫圈用钻孔工装进行钻孔。其钻孔工装包括固定在钻床工作平台上的定位夹紧套10和与定位夹紧套10螺纹连接的钻套固定座20，钻套固定座20上设有钻套装配孔21，钻套装配孔21内设有钻套30。本发明的方法和钻孔工装既解决了垫圈模具加工的困难，又满足了垫圈产品的加工要求，保证了垫圈产品的质量，为小直径超薄垫圈的加工提供了有力的技术保障。

主权项

一种小直径超薄垫圈的加工方法，其特征在于：该方法是分两步进行加工，第一步是冲外圆，第二步是钻孔；在进行冲裁时，只冲垫圈的外形不冲孔，然后将冲好外形的垫圈用钻孔工装进行钻孔；钻孔工装由定位夹紧套、钻套固定座和钻套三个零件构成；加工时将定位夹紧套的零件定位孔向上固定在钻床的工作平台上，然后将冲床冲下来的没有内孔的一组半成品垫圈层叠放入零件定位孔中，然后在半成品垫圈顶部放个钻套，再将钻套固定座的螺纹孔旋在定位夹紧套上部的外螺纹上，将钻套固定并压紧半成品垫圈；然后将钻床的钻头依次从钻套固定座顶部的导向孔和钻套的钻模孔进入，在半成品垫圈上钻出内孔，得成品垫圈。