[发明专利]各向异性磁电阻薄膜的制造方法有效

专利信息
申请号: 201410233996.0 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104538147B 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 刘善善 申请(专利权)人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01F10/14 分类号: H01F10/14;H01L43/12
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司31211 代理人: 丁纪铁
地址: 201203 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种各向异性磁电阻薄膜的制造方法,包括步骤步骤一、提供一氮化硅薄膜基片并进行刻蚀预处理。步骤二、进行Ni81Fe19薄膜的成膜,成膜工艺包括多步沉积和刻蚀工艺。步骤三、进行氮化钽薄膜的成膜。步骤四、进行退火处理。本发明通过在Ni81Fe19薄膜的成膜工艺中采用多步沉积和刻蚀交替进行的方法,能够提高成膜质量,能在不增加薄膜厚度的情况下增加薄膜的AMR值,且能使薄膜的磁特性敏感并具有良好的热稳定性。
搜索关键词: 各向异性 磁电 薄膜 制造 方法
【主权项】:
一种各向异性磁电阻薄膜的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供一氮化硅薄膜基片,采用刻蚀工艺对所述基片进行预处理以增加所述基片表面的粗糙度,干扰后续薄膜晶体趋向成膜;步骤二、采用PVD工艺方法在所述基片表面进行Ni81Fe19薄膜的成膜,Ni81Fe19薄膜的成膜工艺由多步沉积工艺和刻蚀工艺组成,所述Ni81Fe19薄膜的成膜工艺中的各步沉积工艺都采用PVD工艺沉积、在每两步沉积工艺之间都进行一次在位的刻蚀工艺处理,所述Ni81Fe19薄膜的成膜工艺中的刻蚀工艺用于增加成膜表面的粗糙度,干扰后续薄膜晶体趋向成膜;步骤三、在所述Ni81Fe19薄膜表面进行氮化钽薄膜的成膜;步骤四、对所述Ni81Fe19薄膜和所述氮化钽薄膜进行退火处理从而形成各向异性磁电阻薄膜。
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