[发明专利]后道工序互连层上的通孔预填充有效

专利信息
申请号: 201410234625.4 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104934409B 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 彭兆贤;郭启良;李明翰;李香寰;眭晓林 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L23/522 分类号: H01L23/522;H01L21/768
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种使用减少空隙的预填充工艺形成的金属互连层及其相关联的方法。在一些实施例中,金属互连层具有设置在衬底上方的介电层。具有水平面以上的上部和水平面以下的下部的开口向下延伸穿过介电层。第一导电层填充开口的下部。上部势垒层设置在第一导电层上方以覆盖开口的上部的底面和侧壁表面。第二导电层设置在上部势垒层上方以填充开口的上部。
搜索关键词: 工序 互连 通孔预 填充
【主权项】:
一种导电互连层,包括:介电层,设置在衬底上方;开口,向下延伸穿过所述介电层,所述开口包括水平面以上的上部和水平面以下的下部;第一导电层,填充所述开口的下部;上部势垒层,设置在所述第一导电层上方,所述上部势垒层覆盖所述开口的上部的底面和侧壁表面;以及第二导电层,设置在所述上部势垒层上方,所述第二导电层填充所述开口的上部;金属氧化物势垒层,邻接所述上部势垒层,并且连续环绕在所述第一导电层的顶部区、底部区和侧壁区周围。
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