[发明专利]电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔有效

专利信息
申请号: 201410234662.5 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104219874B 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 渡边正博 申请(专利权)人: 大自达电线股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够防止金属薄膜与粘接剂层的剥离的电磁波屏蔽薄膜、使用其的印刷电路板、及压延铜箔。电磁波屏蔽薄膜(1)为至少将金属薄膜(4)和粘接剂层(5)依次层叠而成的结构,依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上。
搜索关键词: 电磁波 屏蔽 薄膜 使用 印刷 电路板 压延 铜箔
【主权项】:
1.一种电磁波屏蔽薄膜,其特征在于,其为至少将金属薄膜和粘接剂层依次层叠而成的电磁波屏蔽薄膜,所述电磁波屏蔽薄膜的依据JISK7129的水蒸气透过率在温度80℃、湿度95%RH、压差1atm下为0.5g/m2·24h以上,所述金属薄膜是通过将由在溶剂中溶解性低的难溶性成分和在所述溶剂中溶解性比所述难溶性成分高的易溶性成分构成的金属片在所述溶剂中浸渍而形成的,其中,所述易溶性成分为分散配置于所述金属片的多个粒状体,通过使所述粒状体溶解于所述溶剂,从而在所述金属薄膜上形成有多个开口部。
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