[发明专利]陶瓷基板的涂覆钻孔方法、涂层溶胶及涂覆装置有效
| 申请号： | 201410234728.0 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN104014940A | 公开（公告）日： | 2014-09-03 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;闫振峰;褚志鹏;杨锦彬;宁艳华;高云峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/60;C04B41/83;C09D127/06;C09D7/12 |
| 代理公司： | 深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙) 44315 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及陶瓷基板的激光加工领域，具体涉及一种陶瓷基板的涂覆钻孔方法，包括以下步骤：配制涂层溶胶；将涂层溶胶涂覆于陶瓷基板上，并形成薄膜；采用激光器对陶瓷基板进行钻孔；分离陶瓷基板上的薄膜。本发明还涉及一种用于陶瓷基板的涂层溶胶和一种陶瓷基板涂层的涂覆装置。本发明通过陶瓷基板的涂覆钻孔方法、涂层溶胶以及涂覆装置，采用涂覆装置将涂层溶胶涂覆于陶瓷基板上再进行钻孔，该涂层溶胶增加陶瓷基板对激光的吸收率，使激光钻孔加工避免漏钻现象，且溶胶涂覆均匀，钻孔后容易从陶瓷基板上分离下来，不会出现清洗不净的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 钻孔 方法 涂层 溶胶 装置 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板的涂覆钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、配制涂层溶胶；S2、将涂层溶胶涂覆于陶瓷基板上，并形成薄膜；S3、采用激光器对陶瓷基板进行钻孔；S4、分离陶瓷基板上的薄膜。
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