[发明专利]一种单晶硅材料的力学测试方法在审
| 申请号： | 201410235591.0 | 申请日： | 2014-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103994920A | 公开（公告）日： | 2014-08-20 |
| 发明（设计）人： | 王连军;刘霞;顾士甲;江莞 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | G01N3/00 | 分类号： | G01N3/00;G01N1/28 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 201620 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种单晶硅材料的力学测试方法，首先，对单晶硅片进行处理，包括表面处理、掺杂以及退火处理等方式中一种或几种，然后将其切割，最后利用MSP测试系统测试样品常温下的力学性能。本发明的测试方法不同于现有的测试方法如强度测试(三点抗弯)等都要求较大尺寸的样品，而在实际应用中多采用小尺寸单晶硅材料，因此目前的测试方法不能准确的评价其在实际应用中的力学性能。本发明是一种适用于脆性小样品力学性能测试的方法，具有样品制备简单、测试简便的优点，且具有样品固定方便、稳定等突出优势，因此可以在室温下评价小尺寸单晶硅材料的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单晶硅 材料 力学 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种单晶硅材料的力学测试方法，包括下述步骤：1)对单晶硅片进行处理，包括表面处理、掺杂以及退火处理中的一种或几种；2)将处理好的单晶硅片切割，利用MSP测试系统对其进行MSP强度和断裂载荷的力学性能测试。
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