[发明专利]磁性连接装置有效
| 申请号： | 201410235862.2 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105261575B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 杨宏超;金一诺;张怀东;王坚;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种磁性连接装置，该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载，其中该磁性连接装置包括：丝杆，丝杆沿平行于导轨的方向布置；连接杆，连接杆的第一端固定在丝杆上；磁性部件，安装在连接杆的第二端，磁性部件能吸附在负载上；感应装置，感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。本发明的磁性连接装置利用磁性连接取代刚性连接，使得驱动设备与部件之间的连接更加便捷，磁性连接允许一定的位移偏差，因此简化了连接部件的结构，也节省了连接过程的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性 连接 装置 | ||
【主权项】：
一种磁性连接装置，其特征在于，该磁性连接装置用于驱动沿导轨移动的一负载，其中该磁性连接装置包括：丝杆，丝杆沿平行于导轨的方向布置；连接杆，连接杆的第一端固定在丝杆上；磁性部件，安装在连接杆的第二端，磁性部件能吸附在负载上；感应装置，感应装置感应磁性部件是否吸附在负载上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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