[发明专利]投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板在审
申请号: | 201410235953.6 | 申请日: | 2014-05-29 |
公开(公告)号: | CN104007885A | 公开(公告)日: | 2014-08-27 |
发明(设计)人: | 向火平 | 申请(专利权)人: | 四川点燃科技有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张秋红 |
地址: | 644000 四川省宜宾市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种投射式电容触控白板的制造方法及该投射式电容触控白板,该制造方法包括:S1、制作主板及投射式电容屏;S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接;S3、将主板安装到壳体内,将投射式电容屏安装到壳体的前端,制得投射式电容触控白板。本发明的投射式电容触控白板制造方法,其中通过在基板设金属层来制作电容屏的电极,以制得多点触摸式的投射式电容屏;由该电容屏制造的触控白板,可配合投影仪使用,实现多点触摸,减少误操作,且不需专用笔,手指触摸即可实现触控操作。 | ||
搜索关键词: | 投射 电容 白板 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种投射式电容触控白板的制造方法,其特征在于,所述投射式电容触控白板与投影仪或电脑连接进行数据交互,所述制造方法包括以下步骤:S1、制作主板及投射式电容屏;所述投射式电容屏的制作包括:S1.1、在基板的相对两面设置金属层;所述金属层为铝箔或铜箔;所述金属层的厚度为0.02-200mm;所述基板为电木板、碳纤维板、环氧板或玻纤板;S1.2、采用黄光工艺、激光或蚀刻膏蚀刻的方式在所述基板两面的金属层上分别形成横向电极图案和纵向电极图案、以及形成在所述金属层四周边缘并围绕所述横向电极图案和纵向电极图案的边缘走线图案;所述横向电极图案形成横向电极,所述纵向电极图案形成纵向电极,所述边缘走线图案形成边缘走线;所述横向电极和纵向电极形成触摸感应层,制得投射式电容屏;S1.3、分别在所述横向电极和所述纵向电极上设置保护层;所述保护层分别将所述横向电极和所述纵向电极覆盖;所述保护层由油墨或树脂固化形成,或为保护膜、电木板、碳纤维板或玻纤板;S2、将投射式电容屏的边缘走线与主板上的电容式触控集成电路芯片连接;S3、提供壳体,将主板安装到壳体内,将投射式电容屏安装到壳体的前端,制得投射式电容触控白板。
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