[发明专利]一种天线的转印制备方法有效
| 申请号： | 201410236108.0 | 申请日： | 2014-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN105140631B | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 徐厚嘉;谢自民;平财明 | 申请（专利权）人： | 上海光线新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 张坚 |
| 地址： | 201605 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种天线的转印制备方法，首先利用催化油墨和电镀加成的方法，在印有移印胶的柔性基材表面制备天线结构，之后将铁氧体磁片与之贴合，最后移除柔性基材，从而实现了将天线结构转移到铁氧体表面的目的，可减少一层柔性基材的厚度，并且将天线表面保护在胶层内部，增加了耐摩擦、耐刮擦性能，并且具有环保、高效、节省材料等优点，特别适合用于在手机等电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 印制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种天线的转印制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a.基于催化油墨和电镀铜工艺，采用加成法制备天线结构，该天线结构包括位于底部的柔性基材、位于柔性基材上表面的剥离胶、位于剥离胶上表面的催化油墨，以及位于催化油墨上表面电镀铜；b.继而在已成形天线结构上表面涂覆一层移印胶，所述移印胶与所述剥离胶结合并将电镀铜覆于移印胶内，所述移印胶与剥离胶之间的结合力大于柔性基材与剥离胶之间的结合力；c.将器件基材的铁氧体磁片贴合于移印胶上表面；d.将柔性基材剥离移印胶。
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