[发明专利]通过原位蒸汽氧化形成嵌入式闪存的共源极氧化物有效

专利信息
申请号: 201410236347.6 申请日: 2014-05-29
公开(公告)号: CN104916641B 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 郑有宏;吴政达;杜友伦;蔡嘉雄;李汝谅;李一庭;高铭祥 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 代理人: 章社杲,孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及具有设置在共源极区域和共擦除区域之间的、带有基本平坦的顶面的共源极氧化物层的嵌入式闪存单元及其形成方法。在一些实施例中,该嵌入式闪存单元具有半导体衬底,该半导体衬底带有通过第一沟道区域与第一漏极区域间隔开且通过第二沟道区域与第二漏极区域间隔开的共源极区域。通过原位蒸汽生成(ISSG)工艺在共源极区域上面的位置处形成高质量共源极氧化物层。第一和第二浮置栅极在第一和第二沟道区域上方设置在共擦除栅极的相对侧上,其中,该共擦除栅极具有的基本平坦的底面与共源极氧化物层的基本平坦的顶面邻接。
搜索关键词: 通过 原位 蒸汽 氧化 形成 嵌入式 闪存 共源极 氧化物
【主权项】:
一种存储单元,包括:共源极氧化物层,位于沿着半导体衬底的顶面设置的源极区域上方;第一漏极区域,沿着所述半导体衬底的所述顶面设置在通过第一沟道区域与所述源极区域横向地间隔开的位置处;以及共擦除栅极,设置在所述共源极氧化物层上,其中,所述共擦除栅极包括的基本平坦的底面与所述共源极氧化物层的基本平坦的顶面邻接,其中,所述共源极氧化物层包括与所述基本平坦的顶面相对并且邻接所述源极区域的弯曲的底面。
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